《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。 刊名：电子与封装ElectronicsPackaging 主办：信息产业部电子第五十八研究所 周期：月刊 出版地：江苏省无锡市 语种： 中文开
4006-054-001 立即咨询发布时间：2022-10-15 00:34 热度：
《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
刊名：电子与封装Electronics&Packaging
主办：信息产业部电子第五十八研究所
周期：月刊
出版地：江苏省无锡市
语种：
中文开本：大16开
ISSN1681-1070
CN32-1709/TN
创刊年：2001
期刊特色编辑中国电子学会封装专业委员会和信息产业部电子第五十八研究所联合创办《电子与封装》(暂名)刊物,为中国电子学会封装专业委员会会刊。她是国内唯一的以封装技术为主,兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术等的技术性刊物,将为我国电子、微电子技术的发展和产业化作出积极贡献。
期刊收录论文目录：
硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展
刘晓阳;刘海燕;于大全;吴小龙;陈文录1-8密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析
赵博;郭怀新;程凯;王子良9-12探针卡nA级漏电故障判断与分析
顾吉;陈海波13-16+33SRAM型FPGA的CLB模块测试技术
王建超;陆锋;顾卫民17-20大规模SoC的电源网络设计
张玲;王澧21-24USB2.0设备接口芯片从模式设计与实现
金君潇;王亚军;赵琳娜;虞致国;魏敬和;顾晓峰25-28+48片上网络非适应性路由算法研究
李天阳;潘能智;屈凌翔29-33具有单层浮空场板的高压LDMOS器件研究
文帅;乔明34-37CMOS工艺中PIP电容的不同制作方法
推荐期刊：《》双月刊是经国家科学技术部批准的科技类专业刊物，中国电池工业协会会刊，国内外公开发行。 电子与封装
